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奥士康首次公开发行股票并在中小板上市网上路演

  • 举办时间: 2019-06-24周二 14:00-17:00
  • 主办单位: 奥士康科技股份有限公司 深圳市全景网络有限公司
  • 保荐单位: 国信证券股份有限公司
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活动介绍:

本活动于2019-06-24(星期二)14:00-17:00在全景?路演天下举行,欢迎广大投资者踊跃参与!
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公司介绍

  公司主要从事高密度印制电路板的研发、生产和销售。印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板,是电子元器件的支撑体和电气连接的提供者,也是结合电子、机械、化工材料等众多领域之基础产品,几乎所有的电子设备都离不开印制电路板,因而被称为“电子产品之母”,不可替代性是印制电路板制造行业得以稳固发展的要素之一。印制电路板的设计工艺和制作水准,很大程度上影响着电子产品的质量和可靠性,是提升电子产品整体竞争力的重要因素。公司主要产品为PCB硬板,产品层数以双面板和多层板为主,产品应用领域由最初的以消费类电子为主发展至目前的计算机、消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备以及医疗电子等领域。
  随着在研发、生产、销售和管理等方面的技术和经验的积累,公司近十年来市场份额不断地扩大、行业影响力不断增强,并获得了现友产业、大德电子、共进股份、德赛西威、健鼎科技、富士康、达创科技、联想、Mobis、住友商事、Brother、创维等知名企业的认可。公司产品的应用领域从最初的消费类电子拓展到现在的计算机、消费类电子、通讯设备、汽车电子、工控设备和医疗电子等领域,产品应用领域不断扩大。根据Prismark公司的统计,2013-2015年,我国PCB行业总产值按当期汇率均值折算人民币金额分别为1,499.53亿元、1,603.36亿元和1,735.67亿元,公司的销售收入分别为6.06亿元、8.97亿元和10.55亿元,市场占有率分别为0.40%、0.56%和0.61%,产品市场占有率呈逐年上升趋势。

宣传视频:你的每一步都能帮助他们

发行概况

发行日程

网上路演日 2019-06-24
申购日 2019-06-24
网上摇号日 2019-06-24
缴款日 2019-06-24

发行人联系方式

联系人 贺梓修
电话 0752-3532666-606
传真 0752-3532698

主承销商联系方式

联系人 陈少俊
电话 0755-82133112
传真 0755-82135199

募集资金运用

单位:万元

序号 项目名称 项目投资额(万元)
1 年产120万平方米高精密印制电路板建设项目(简称:高精密板项目) 84,353.11
2 年产80万平方米汽车电子印制电路板建设项目(简称:汽车板项目) 42,083.99
合计 126,437.10

董秘信箱

公司名称 奥士康科技股份有限公司
英文名称 Aoshikang Technology Co. , Ltd
公司简称 奥士康
法定代表人 程涌
公司董秘 贺梓修
注册资本 10,803.90万元
注册地址 湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村
邮政编码 413000
公司电话 0752-3532666-606
公司传真 0752-3532698
互联网网址 www.askpcb.com
董秘邮箱 hezx@askpcb.com
保荐机构(主承销商) 国信证券股份有限公司

投资要点

1、先进的生产工艺

生产工艺水平直接决定了印制电路板企业的规模化生产能力及其产品质量。经过长期的探索和经验积累,以及持续的创新研发投入,公司在生产工艺、制造流程管理、可靠性设计等方面拥有众多专有技术和丰富的经验。公司先进的生产工艺主要体现在“大排版”、“高速度”和“标准化”三个方面,具体如下:

(1)“大排版”生产模式

“大排版”是指用于生产PCB板的覆铜板尺寸较传统尺寸有所增大,采用“大排版”的生产模式,能够有效地减少原材料的损耗、提升覆铜板的利用率、提高产品整体生产效率。

目前在印制电路板的生产中所使用的传统工作板的最大尺寸为21英寸*24英寸,而随着电子产品的智能化、多功能化,对电路的细密设计与集成提出了更高的要求,也使得在产品生产过程中对精度与误差控制能力提出了更高的要求,进而导致部分产品工作板尺寸甚至有变小的趋势,极大的影响生产效率。公司近三年来通过对产品工艺技术的革新与生产设备的设计改造,率先在行业内研发和实施了大排版的生产模式,具体为:首先对制程工艺与部分已有设备实施改造,其次通过与设备、材料供应商的创新设计、共同研发,确保了新的设备和新增的物料完全满足大排版的生产要求。

目前公司全部设备已适应尺寸为24英寸*28英寸的大排版生产要求,部分设备和材料已经能够实施25英寸*41英寸的大排版生产,公司采用大排版生产的产品比例已经达到40%以上。

(2)“高速度”生产工艺

“高速度”是指生产线的运行速度较一般运行速度有所提升,公司采用“高速度”的生产模式,能够提高生产效率、降低生产成本。近年来,随着国内人工成本的不断上涨,“高速度”的生产模式已经成为了PCB制造企业竞相追逐的目标,由于考虑到品质控制与设备运行承载能力,以及工艺制程控制等问题,行业内水平与垂直生产线速度平均控制在2米左右,超过3米/分钟的生产速度一直无法跨越。自成立以来,公司始终坚持“高速度、高效率”的生产理念,在生产设备方面,公司对水平与垂直生产线等原有的关键设备进行技术升级,同时公司联合设备供应商对新型生产设备进行创新设计,在确保产品品质、客户交期和安全生产的基础上,进一步提高生产设备的生产速度和生产效率;在配套使用的化学与有机材料方面,公司与知名PCB主辅料供应商展开全面的合作研发,从而实现公司在生产过程的“高速度”。

(3)标准化生产

由于下游客户对产品规格、尺寸等方面的要求多种多样,同时生产不同尺寸的产品将会给生产组织带来各种问题,从而降低生产线的生产效率。经过不断地努力,公司成功研发出了能够提升生产效率的标准化生产单元,一方面,标准化生产能够较大程度地消除生产线因调整尺寸及各种复杂参数带来的效率下降、品质不良、劳动强度过大、人员用工过多等问题;另一方面,标准化生产有利于实现自动化流水线作业,为实现智慧化生产做好了充分的流程准备,符合国家鼓励的高效、清洁、可持续发展理念。

“大排版”、“高速度”和“标准化”的创新研发极大地提高了公司的技术研发水平,其所产生的技术积累与沉淀,对公司未来新项目的实施将起着积极的作用。

2、低成本优势

公司非常重视生产成本的控制,在保证产品高良率的同时,尽可能降低生产成本。公司主要通过如下两个方面降低生产成本,第一,在提高生产效率方面,公司通过提高原材料的采购速度、产品的设计效率、生产线的运行速度、产品入库后客户提货的速度等,高效、合理地完成产品的整个生产过程,提高单位时间滚动产出,增加人均产能;第二,在降低原材料采购成本方面,公司每季度、年度都会依据当季、当年市场订单预测情况,制定下一季度、年度采购任务及采购目标,并适时调整成本控制目标,通过开发能与公司共同成长的战略性合作伙伴作为长期供应商,对市场原材料价格波动较大的主辅料采取战略性备料,依订单需求分批进料的方式,以满足订单生产需求,提高物料周转率,降低采购成本的目标。

3、持续的技术创新能力

自成立至今,公司一直非常重视技术研发工作,并拥有明确清晰的技术来源路径,在成立之初及技术积累阶段,技术来源主要依靠吸收和消化行业基本的PCB生产、制造技术并在此技术上进行创新;在公司发展成熟及技术沉淀之后,技术来源一方面来自吸收和消化行业先进的PCB生产、制造技术,另一方面则来自于对PCB生产、制造技术的原始创新。截至目前,公司总结并开发了多项具有完全自主知识产权的技术和生产工艺,包括软硬结合电路板的生产方法、厚铜电路板电路图形的转移方法、印刷电路板用油墨的开油使用方法、PCB板单面开窗过孔的防焊处理、PCB板上去钯液的清洗液及清洗方法等。目前公司已经大批量生产最小孔径0.20mm、最小介质层厚0.06mm、最小绿油桥0.05mm、线宽线隙达到2.5mil/2.5mil的高精密印制电路板。

此外,报告期内,公司每年投入的技术研发经费均超过营业收入的3%,设有创新委员会和研发技术中心,并与电子科技大学、广东工业大学和长沙理工大学等国内多所大学签订了《产学研合作协议》,共同完成研发项目的运作,合作开发新技术、新产品,进一步保证了公司持续的技术创新能力,并将成为支撑公司长期发展的核心竞争力之一。

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风险提示

一、宏观经济波动的风险

印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板,几乎所有的电子设备都离不开印制电路板,因此,印制电路板行业的景气程度与电子信息产业的整体发展状况、宏观经济的运行状况密切相关。尤其是近年来,我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产基地,我国印制电路板受宏观经济环境变化的影响亦日趋明显。

具体而言,2010年随着各国纷纷出台政策和措施刺激经济发展,全球经济有所好转,PCB总产值增长率为29.24%。2011年至2012年,全球GDP增速放缓,PCB市场也随之进入调整期,全球PCB行业总产值增长率分别为5.61%、-1.98%,2013年、2014年全球PCB行业总产值有所恢复,增长率分别为3.39%、2.29%,2015年,受电子行业表现低迷的影响,全球PCB行业总产值下降3.7%。

若全球经济未来出现剧烈波动,印制电路板行业的发展速度放缓或出现下滑,公司存在主营业务收入及净利润同比增速放缓或下滑的风险。

二、市场竞争的风险

目前,全世界约有2,500家PCB生产企业,主要分布在美国、日本、欧洲、韩国、中国大陆及台湾地区,据Prismark的统计,2015年全球产值最大的PCB制造商NipponMektron在全球的市场占有率仅为6.35%,PCB行业竞争较为激烈,市场集中度较低。同时,伴随着下游终端电子产业竞争加剧、产品价格持续走低,对应PCB产品也存在价格下降的风险。

若公司不能根据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步及时进行技术和业务模式创新,及时推出有竞争力的适销产品,则公司存在因市场竞争而导致经营业绩同比下滑或被竞争对手超越的风险。

三、原材料价格波动的风险

报告期内,公司直接材料占主营业务成本的比重分别为64.05%、62.60%、 63.14%和66.94%。公司生产所需的原材料主要为覆铜板、铜球、铜箔、半固化片等。报告期内,公司主要原材料采购均价及变动情况如下:

项目 2017年1-6月 2016年度 2015年度 2014年度
单价 变动 单价 变动 单价 变动 单价
覆铜板(元/m2) 84.83 34.01% 63.30 -3.61% 65.67 -11.96% 74.59
铜球(元/KG) 41.98 23.76% 33.92 -9.84% 37.62 -16.29% 44.94
铜箔(元/KG) 76.10 27.13% 59.86 9.09% 54.87 -10.61% 61.38
半固化片(元/m2) 13.08 19.78% 10.92 -2.93% 11.25 -2.09% 11.49

若原材料价格大幅波动,而公司不能有效地将原材料价格上涨的压力转移或不能通过技术工艺创新抵消原材料成本上升的压力,又或在原材料价格持续下降时未能做好存货管理,都将会给公司的经营业绩带来重大不利影响。

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数据统计

一、最近三年一期资产负债表(单位:万元)

项目 2017.06.30 2016.12.31 2015.12.31 2014.12.31
资产合计 178,299.94 151,453.94 118,484.58 91,834.76
负债合计 94,620.84 75,198.75 57,049.03 54,948.95
归属于母公司股东权益 83,679.10 76,255.19 61,435.55 36,885.81
股东权益合计 83,679.10 76,255.19 61,435.55 36,885.81

二、最近三年利润表

项目 2017.06.30 2016.12.31 2015.12.31 2014.12.31
营业收入 76,414.60 131,234.76 105,545.29 89,696.28
营业利润 9,205.59 22,302.72 18,209.71 14,480.57
利润总额 8,743.15 22,163.08 18,735.69 14,441.10
净利润 7,423.91 19,033.16 16,175.69 13,165.83
归属于母公司股东的净利润 7,423.91 19,033.16 16,175.69 13,165.83

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